5月12日晚間，據媒體援引供應鏈信息爆料稱，美國半導體設備制造商LAM（泛林半導體）和AMAT（應用材料公司）等公司發出信函，要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業（如中芯國際和華虹半導體等），不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路，同時“無限追溯”機制生效。
這也意味著，中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠購買的美國半導體設備無論如何都不能軍方使用，也不能利用這些設備為軍方生產軍用集成電路，即使是生產的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路，也不能被軍用。否則可能后果很嚴重，前面有中興的例子。
而所謂的無限追溯，應該指的是，不管中芯國際、華虹半導體等是否知情，只要你用美國半導體設備生產的芯片，最終被軍方用了，就是要追責，而且可能還要追責所有中間環節廠商。
舉個例子，通常如美國一些芯片廠商的一些高端芯片是被禁止出售給具有軍方背景的中國企業的，所以出售之前都會對客戶A進行一些背景調查。沒有問題，OK，那么就可以合作。但是如果之后，在客戶A不知情的情況下，芯片經過一系列的渠道彎彎繞繞之后，最終到了軍方手上或者用在了軍用產品上。那么A應該是不擔責的。而如果是“無限追溯”那么A則需要擔責。
值得注意的是，上個月4月27日，美國商務部就宣布了針對中國出口實施新的限制措施，旨在防止中國、俄羅斯和委內瑞拉的實體通過民用供應鏈或在民用供應鏈下獲取發展軍事用途的美國技術，然后應用到軍事和軍事最終用戶。根據新的限制措施，美國公司向中國軍方相關的實體出售某些產品時，必須獲得許可，即使這些產品是用于民用的。與此同時，新規還將取消了此前允許美國相關技術在未經許可的情況下向非軍事實體出口的規定。新規還擴大了需要許可證的物品的種類，而半導體則是重中之重。
雖然，去年美國已經將包括華為在內的一大批的中國實體列入了“實體清單”，限制這些實體采購包括美國芯片在內的相關產品和技術。對于中國軍方，美國也一直是嚴防死守的。但是，對于那些不在實體清單當中的中國半導體廠商，他們利用美國設備或技術生產的民用芯片則是不受限制的。而現在美國方面則認為，中國軍方可能通過軍民融合的方式，將一些民用技術應用到軍用方面。于是，美國商務部便升級出口管制措施來阻止這一可能。這也意味著使用了美國相關設備或技術制造的民用芯片，也不能被用于軍方。
根據新規，美國將“軍事最終用途”的定義擴展到了包括“使用”、“開發”或“生產”之外的“運行、安裝、保養、維修、大修、翻新”等。這也意味著，除了為軍方提供實際的產品（包括民用產品）之外，提供一些服務也算是軍用。
也就是說，如果擁有美國技術的民用產品被軍方用了，或者通過含有美國技術的民用產品為軍方提供服務了，也算是違規“軍用”，那這個范圍就太大了！有業內朋友打趣的說，這就好比，維修廠一不小心用了個美國的扳手修了個軍車，就違規了。
回到此次事件本身來說，比如中芯國際用美國設備最新代工的華為麒麟710A芯片，被華為用于榮耀Play 4T，然后部隊采購了這款手機，這是不是就是被“軍用”了，那么中芯國際就等于違規了？
雖然中芯國際可以了解自己直接客戶的對其代工的芯片的最終用途，但是他根本沒法了解和管控客戶的客戶最終會將產品用在哪。老美真的是太霸道了！是否違規，全憑老美一張嘴了。
而現在美國泛林半導體和應用材料公司的這一舉動，也正是進一步落實美國新升級的出口管制措施。不過說實話，原本這些美國半導體設備廠商就有和國產晶圓代工廠簽協議，不允許軍用的，現在發函又要啟動半導體“無限追溯”機制，但是問題是連晶圓代工廠自己都很難去追溯所有生產的芯片的最終用途，更不要說設備廠商如何來追溯了，總不能芯片里都加GPS定位吧。個人感覺這個函件的“形式”意義大于實際意義。畢竟作為美國公司，還是需要遵循美國政府的政策要求。而對于這些美國半導體設備廠商來說，中國市場也應該是其全球最重要、增長最快的市場之一。
資料顯示，美國應用材料公司創建于1967年，多年來一直是全球最大的半導體設備制造商，其產品基本涵蓋了半導體前道制造的主要設備，包括原子層沉積ALD、物理氣相沉積PVD、化學氣相沉積CVD、刻蝕ETCH、離子注入、快速熱處理 RTP、化學機械拋光CMP、電鍍、測量和圓片檢測設備等。
美國泛林半導體成立于1980年，此后通過并購OnTrak Systems Inc.、Bullen Semiconductor、SEZ AG集團等半導體設備廠商，成為了全球第五大半導體設備廠商。產品主要包括刻蝕設備、薄膜（Deposition—CVD/ECD/ALD）設備以及去光阻和清洗（Strip & Clean）、鍍銅等設備。2017年刻蝕設備銷售額約占全球45%的市場份額，全球第一，其中導體刻蝕約占全球50%以上的市場份額，全球第一；介質刻蝕約占全球20%以上的市場份額，全球第二。CVD約占全球市場20%左右的市場份額，全球第三。
根據VLSIResearch的統計數據顯示，2018年全球半導體設備系統及服務銷售額為811億美元，前五大設備廠商當中，應用材料以17.72%市場份額排名第一，泛林半導體以13.4%的市場份額排名第四。
雖然近年來，中國在半導體設計、封測等領域都取得了長足的進步。在半導體設備領域，雖然國產半導體設備廠商如北方華創、中微半導體在薄膜沉積設備、刻蝕機等領域取得了不錯的成績，但是國產半導體設備整體上仍然與國外廠商有著很大的差距。國內的半導體制造對國外半導體設備依賴比較嚴重。在此背景之下，中國的晶圓代工廠想要避開全球第一和第四大半導體設備巨頭是完全不可能的。
值得注意的是，為了加速14nm的生產，今年1月24日，國內最大的晶圓代工廠中芯國際發布公告，宣布公司已根據商業條款協議于2019年2月至2020年1月的12個月期間就機器及設備向應用材料發出一系列購買單，總代價為約6.2億美元。
隨后在2月18日，中芯國際又宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個月期間就機器及設備向泛林集團發出一系列購買單，共耗資6.01億美元（約合42億元人民幣）。
更新：中信證券和消息來源財聯社（科創板日報）確認后，對方確認描述不準確，中芯國際和華虹半導體和此事件無關，并未收到類似信函，致歉并確認隨后會修改相關稿件。我們也已詢問相關上市公司，中芯國際、華虹半導體方面也并未收到類似函件。
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