PCB上游銅箔基板(CCL)廠聯(lián)茂電子 (6213) 在竹北新埔投資12億元興建的新廠已經(jīng)完工,有助于以新設備扭轉(zhuǎn)聯(lián)茂電子產(chǎn)能及客戶占比,最快將于第4季貢獻營收,同時,聯(lián)茂電子也預計以新埔廠開發(fā)出軟性銅箔基板(FCCL)的生產(chǎn)。
聯(lián)茂電子主管指出,目前聯(lián)茂電子的獲利下滑現(xiàn)象來自于應用產(chǎn)品組合有高達80%比重在PC、NB及伺服器產(chǎn)品上,目前這些產(chǎn)品市場景氣上半年無好轉(zhuǎn)跡象,而另一造成獲利衰退原因則來自于聯(lián)茂電子在竹北新埔投資12億元設立新廠仍待通過認證投產(chǎn),第2季單月認列新廠的費用也高達1200萬元。而新埔廠在第4季有生產(chǎn)效益挹注。而新埔廠也將開發(fā)FCCL的生產(chǎn)。
目前聯(lián)茂電子在臺灣平鎮(zhèn)、新埔及中國的黃江及無錫都有設廠,與健鼎科技 (3044) 合作關系密切的聯(lián)茂電子一度有意隨健鼎科技赴湖北省仙桃市設廠供應健鼎科技CCL所需,但聯(lián)茂電子主管指出,目前此一往中國大西部的投資計畫已暫時擱置。
聯(lián)茂電子2014年第2季的毛利率下滑到10.93%,單季稅后盈余1.36億元,也是4個季度以來新低,聯(lián)茂上半年財報的稅后盈余2.81億元,較去年同期的稅后盈余3.82億元大幅衰退26.41%,每股稅后盈余為0.86元。
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