電路板鉆孔時在PCB鉆孔加工時,放置在被加工的覆銅板上的板,稱為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機械鉆孔時置于待加工板的上面,以滿足加工工藝要求的材料(見圖1)。

型 號 | 名 稱 | 構 成 | 推薦適用范圍 |
EB-01 | 酚醛紙蓋板 | 由木漿紙和酚醛樹脂構成 | 用于撓性板鉆孔 |
EB-02 | 涂樹脂鋁蓋板 | 由樹脂和鋁箔構成 | 用于HDI板等微小孔鉆孔 |
EB-03 | 復合鋁蓋板 | 木漿紙(芯)和鋁箔構成 | 用于厚銅板、背板、PTFE板等特殊板鉆孔 |
EB-04 | 鋁箔蓋板 | 由鋁箔構成 | 用于普通線路板及精細線路板鉆孔 |
型號 | 名 稱 | 構 成 | 推薦適用范圍 |
BB-01 | 酚醛紙層壓墊板 | 由牛皮紙或木漿紙浸漬酚醛樹脂熱壓制成 | 用于厚銅板、HDI板、PTFE、撓性板或孔徑不大于 |
BB-02 | 纖維板·三聚氰胺 脲醛樹脂·紙復合木墊板(蜜胺木墊板) | 由纖維板、脲醛、三聚氰胺樹脂及木漿紙構成 | 用于HDI、背板或孔徑不大于 |
BB-03 | 樹脂涂層·紙·纖維板復合木墊板(復合木墊板) | 由木漿紙、纖維板、樹脂層構成 | 用于HDI、孔徑不大于 |
BB-04-01 | 雙面涂膠木墊板 (涂膠木墊板) | 由纖維板、樹脂凃層構成 | 用于孔徑不大于 |
BB-04-02 | 紫外光固化樹脂涂層木墊板 (UV木墊板) | 由纖維板、紫外光固化樹脂凃層構成 | |
BB-05-01 | 中密度木纖維墊板 | 由木質纖維或其它植物纖維與脲醛樹脂或其它合成樹脂混合,經熱壓制成 | 用于孔徑不小于 |
BB-05-02 | 高密度木纖維墊板 | 由木質纖維或其它植物纖維與脲醛樹脂或其它合成樹脂混合,經熱壓制成 | 用于孔徑 |

類型 | 蓋板 | 總計 | 墊板 | 總計 | ||||
鋁片 | 覆膜鋁片 | 冷沖板 | 木纖板 | 蜜胺板 | 酚醛板 | |||
需求量 | 126.48 | 32.07 | 18.80 | 177.35 | 41.29 | 19.74 | 27.65 | 88.67 |
類型 | 蓋板 | 總計 | 墊板 | 總計 | ||||
鋁片 | 覆樹脂 鋁片 | 冷沖板 | 木纖板 | 蜜胺板 | 酚醛板 | |||
需求量 | 1164.42 | 1965.01 | 300.95 | 3430.39 | 344.31 | 345.88 | 896.44 | 1586.63 |
地區 | 美國 | 歐洲 | 日本 | 中國 | 亞洲(中日除外) | 總計 |
蓋板 | 3.95 | 3.85 | 13.69 | 109.74 | 46.12 | 177.35 |
墊板 | 1.97 | 1.93 | 6.85 | 54.87 | 23.06 | 88.67 |