臺積電已經正式對外表態，今年下半年將會正式量產3nm制程的芯片，2nm芯片將會在2025年正式量產。另外，最新的消息稱，臺積電2nm芯片工廠已經取得突破性，征地已經完成，下一步就將建廠施工。
這兩個消息傳來后，就有外媒表示臺積電著實給美上了一堂“芯片課”。當然，外媒這么說，也是給出了原因。
首先，美想要臺積電最先進的芯片生產制造技術。
在芯片制造技術方面，臺積電是最先進的，英特爾至今還無法量產7nm等制程的芯片，所以美明確表態想要臺積電先進的芯片制造技術，并邀請其赴美建廠。但臺積電拒絕了美的邀請，在芯片等規則被修改后，臺積電宣布在美建設5nm芯片生產線，預計2024年正式量產。
據悉，臺積電宣布建廠是2020年的事，在當時，已經量產的芯片中，5nm是最先進的工藝，但并非臺積電最先進的芯片制造技術。
如今，臺積電表示3nm芯片今年下半年量產，而2nm芯片工廠又正式開建，到2025年就能夠量產。也就是說，2020年臺積電已經有能力建設3nm芯片工廠，2024年基本上掌握2nm芯片生產制造技術，在美卻到2024年才量產5nm芯片。
更何況，臺積電宣布在美建設5nm芯片生產線后，三星就直接宣布在美建設3nm芯片生產線，這更加說明了臺積電并不愿意將最先進的生產線放在美。
其次，臺積電宣布在美建廠，宣布投資120億美元，隨后就要求美給出建廠補貼，雖然目前官方還沒有公布具體的補貼數字，但絕對不會少。但意外的是，臺積電在美工廠開建之后，就表示120億美元不夠，實際投入將會超過120億美元，因為當地建廠成本太高了。
于是，臺積電也開始在美發行35億美元的無抵票據，最長兌現期限為30年。也就是說，臺積電在美建廠，開始表態是投資120億美元，結果卻變成了美要補貼一部分，數額還不能低，如今又在美本土融資超35億美元，最長30年期限。
要知道，35億美元對于臺積電而言不值什么，畢竟，臺積電2021年的凈利潤都高達213億美元，但臺積電卻偏偏這么做，這明顯是不想在美投資更多的意思。更何況，美要求臺積電建設更多工廠，臺積電直接以這將根據工廠效益、客戶需求等決定。
最后，臺積電就芯片人才也做出了新舉動。
美多次修改芯片規則，臺積電方面表示，與其修改規則，美不如多培養芯片人才等，因為美在芯片人才方面已經落后了。
臺積電在美建廠后，還計劃將部分員工派往美工廠工作。結果卻有消息稱，美計劃從臺積電挖取芯片技術人才，甚至計劃挖走超3500人。
隨后，臺積電就傳來消息，稱員工購買公司股份，公司將給予補助！這一政策的實施，相當于直接阻斷了挖人之路。因為華為就采用了員工持股的方式，不僅將公司和員工僅僅的聯系在一起，員工還能夠獲得更多的收入。
如今，臺積電也開始推出“員工持股、購買股份給予補貼”的政策，這相當于進一步留住員工，畢竟，臺積電2021年的凈利潤都高達200多億美元，分紅自然不可小覷。
更何況，臺積電在2021年已經拿出來超162億元進行分紅，平均每位員工獲得超24萬元的額外收入。
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