在經歷了華為制裁事件后，我國的半導體產業變得更加緊迫了，實現全面國產化迫在眉睫，但過去落后的技術絕非三兩日就能趕上的，在技術全面封鎖的背景下，想要實現突圍異常困難。
不過我國的科學家們從未有過放棄的念頭，現在手機中國CNMO就報道了中國半導體產業的最新進展，該報道稱，我國已成功研發出了首顆“3D封裝”芯片。
所謂的“3D封裝”芯片，此前指的是臺積電生產技術，就是不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術。
因為可以疊放更多的芯片，3D封裝的芯片在處理信息數據的時候就會將效率大幅度提升，而現在媒體報道指出，中國已經研發出首顆3D封裝芯片，意味著國產首顆7nm芯片已經誕生了。
其實在該消息曝光之前，我國在半導體產業就已經按下了加速鍵，比如去年清華大學團隊攻克了可用于EUV光刻機的新光源，這也被業界視為EDA光刻機的三大核心技術之一。
還有清華大學路新春教授團隊，也成功研發出首臺12英寸超精密晶圓減薄機，可以應用于3D IC制造、先進封裝等芯片制造等大生產線上，對于我國半導體產業的發展，有著不可忽視的意義。
為什么我國半導體產業，能夠在最近這兩年發展得如此快速呢？筆者認為主要有兩方面原因。
首先是資本的涌入，公開信息顯示，2019年我國半導體領域的投資只有300億元，但2020年飆升到了1400億元，短短一年時間，投資金額就翻了4倍多。
獲取到大量資金后，國內半導體產業必然會步入正軌，在兩三年的時間里實現前所未有的突破，而國內半導體相關企業也沒有讓大家失望，紛紛交出了令人滿意的答卷。
在芯片制造領域，中芯國際的技術不斷進行升級，產能也得到了極大的提升，有效地緩解了我國在芯片制造領域存在的不足，同時外界也看到了中芯國際強勁的增長動力。
在芯片設計領域，阿里平頭哥、紫光展銳、百度昆侖等企業，均推出了業界領先的產品，成功實現了國產可替代，還有眾多手機廠商紛紛進入半導體行業，相繼推出了自研芯片。
雖然短期來看，我國的半導體企業在國際市場上的實際還比較薄弱，但筆者相信，只要長此以往地堅持下去，就一定能夠取得更大的突破。
其次是國家的大力扶持，光有資本涌入是遠遠不夠的，發展半導體產業還必須要有國家的支持，在經歷了華為制裁事件之后，國家對自主半導體發展也越加看重了。
按照我國制定的計劃，國產芯片要在2025年達到70%的自給率，想要實現這個目標，就必須要整個行業一起努力去實現。
盡管現在國產芯片自給率還不到50%，但我相信只要一直朝著這個努力的方向發展下去，升級我們的技術、提升我們的產能，就一定能夠達到這個目標。
在筆者看來，雖然我國在半導體領域依然比較落后，但整個產業鏈已經全面步入正軌了，不久之后更先進的芯片一定能由我們國產。來源：王石頭科技
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