蘋(píng)果預(yù)計(jì)將于2023年首發(fā)搭載臺(tái)積電3nm制程的全新芯片，用于iPhone和Mac上，其中包括M3芯片和A17芯片。3nm的制程工藝讓芯片單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量更多，能耗比更高，性能更強(qiáng)。根據(jù)供應(yīng)鏈流出的最新消息，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年第四季度，啟動(dòng)3nm制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)，看來(lái)要用上3nm制程芯片的設(shè)備，只能考慮等等蘋(píng)果的iPhone 15系列了。
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在2021年談3nm的制程或許為時(shí)過(guò)早，不過(guò)，2022年的Mac將迎來(lái)M2芯片，預(yù)計(jì)將會(huì)被13.3寸的MacBook和MacBook Pro搭載，當(dāng)然不排除有M2 Pro或者M(jìn)2 Max，依舊是臺(tái)積電生產(chǎn)代工，采用4nm工藝制程，而新的mac mini或許也能夠用上。
A16芯片也將在iPhone 14系列上出現(xiàn)，為4nm制程工藝打造。但是有個(gè)不幸的傳聞，蘋(píng)果可能不會(huì)為Phone 14的標(biāo)配A16芯片，取而代之的是A15的滿血版（iPhone 13 Pro系列的芯片），只有iPhone 14 Pro系列才會(huì)搭載A16芯片。蘋(píng)果A16芯片較大幾率將支持5G雙頻和LPDDR5、Wi-Fi 6E等新技術(shù)，不過(guò)制程為臺(tái)積電4nm制程打造。
有傳言稱，蘋(píng)果將A15和A16混用于iPhone 14上。還有一種說(shuō)法是蘋(píng)果將推出兩款A(yù)16芯片，處理器均為6核心設(shè)計(jì)，依舊會(huì)砍GPU核心以實(shí)現(xiàn)差異化。對(duì)于同樣型號(hào)不同芯片的iPhone，必然會(huì)導(dǎo)致定價(jià)的差異，或許iPhone 14配備A15滿血版，而iPhone 14 Plus配備A16殘血版，在存儲(chǔ)空間的組合上也將會(huì)有變化。這樣的蘋(píng)果手機(jī)，你會(huì)考慮購(gòu)買(mǎi)嗎？來(lái)源：太平洋電腦網(wǎng)
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