一直以來，高通驍龍技術峰會都是手機行業(yè)的盛會，因為每年這時候，高通都將發(fā)布新款驍龍手機芯片，而它，將定義未來一年安卓手機的性能上限。
12月1日-3日，2021驍龍技術峰會如期而至，會上，高通發(fā)布了采用全新命名方式的新一代移動芯片——驍龍8 Gen 1。與上一代芯片驍龍888相比，驍龍8在諸多性能上又進一步提升，稱其為“目前最強移動芯片”，也實至名歸。
不過，如果仍然只把目光聚焦在新款手機芯片上，那你一定會錯過高通近十年來最關鍵的轉(zhuǎn)折期。
而轉(zhuǎn)折，首先體現(xiàn)在產(chǎn)品命名規(guī)則上。高通產(chǎn)品管理副總裁 Ziad Asghar告訴記者，高通過去習慣用數(shù)字代表相關技術，而全新的命名規(guī)則將數(shù)字進行了簡化，包括移動平臺上的技術模塊，如Adreno GPU、Spectra ISP和Hexagon處理器，其后面的三位數(shù)字也都被取消，未來這些模塊的命名將與采用它們的驍龍移動平臺對應。
簡單來說，就是過去高通會給驍龍移動平臺以及GPU、ISP等技術模塊都分別進行編號命名，但未來，這些技術模塊都將包含于對應的驍龍移動平臺，比如“驍龍8搭載的Spectra ”。
高通為什么改變產(chǎn)品命名規(guī)則？高通高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，過去，驍龍平臺是由5大技術模塊組成——調(diào)制解調(diào)器及射頻、GPU、AI、ISP和CPU。
而現(xiàn)在，高通認為驍龍已經(jīng)成為讓所有智能終端更好地協(xié)同工作的“公約數(shù)”，因此驍龍平臺也演化為賦能全新體驗的“六大支柱”，分別為連接、AI、影像、音頻、安全和游戲。
可以看出，在高通過去的產(chǎn)品定義中，技術模塊是高通的最小產(chǎn)品單元，而現(xiàn)在驍龍平臺成為了最小單元。這種變化背后，意味著驍龍將不僅僅為智能手機，更將為更多終端品類和體驗提供服務。
兩周前，在高通2021投資者大會上，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示，過去，高通的潛在市場規(guī)模是150億美元，包括MSM和MDM芯片出貨，以及技術許可業(yè)務；如今，高通的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元，主要得益于新增的旗艦級和高端Android終端、射頻前端（RFFE）和汽車業(yè)務。
而隨著智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的擴展和元宇宙的興起，安蒙認為，未來十年，高通的潛在市場規(guī)模將從目前的1000億美元增長至7000億美元。所以高通的戰(zhàn)略也將聚焦于四大關鍵業(yè)務領域，分別是智能手機、射頻前端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)。
旗艦安卓手機的標配
當下，消費者已經(jīng)習慣攜帶多個智能終端——手表、藍牙耳塞、移動PC以及即將普及的XR眼鏡，而這些智能終端圍繞的中心，仍是智能手機。
所以短時間內(nèi)，手機在智能終端領域的地位仍然無可撼動，對高通而言，智能手機在短期內(nèi)也同樣是其最核心的業(yè)務領域。
驍龍8發(fā)布后，高通便宣布，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola在內(nèi)的全球眾多OEM廠商和品牌，均將采用驍龍8移動平臺。
其中，小米和聯(lián)想更是在驍龍8的首發(fā)問題上出現(xiàn)了分歧，到底誰是“真首發(fā)”，很快就能知道答案，而從各個廠商的重視程度來看，驍龍8依然很香。
具體而言，驍龍8采用了由三星代工的4nm制程工藝，是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。在連接性上，驍龍8集成了第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案。
影像方面，驍龍8搭載的影像技術包含首個商用的面向移動設備的18-bit ISP，能夠以每秒32億像素的速度，捕捉到前代平臺4000多倍動態(tài)范圍的影像數(shù)據(jù)。同時，驍龍8也是首款支持8K HDR視頻拍攝的移動平臺，并且能夠以超過10億色的頂級HDR10+格式進行拍攝。
AI能力方面，驍龍8搭載了第7代高通AI引擎，與前代相比，驍龍8張量加速器速度和共享內(nèi)存均提升至前代平臺的2倍。
在游戲方面，驍龍8搭載全新高通Adreno GPU，與前代相比，其圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%。驍龍8還提供Adreno圖像運動引擎（Adreno Frame Motion Engine）特性，在近乎同等功耗下能夠?qū)崿F(xiàn)兩倍畫面幀數(shù)。
音頻方面，驍龍8是首個支持全新LE Audio特性的驍龍移動平臺，包括廣播音頻、立體聲音頻錄制和游戲語音同步回傳。
高通表示，驍龍8的商用終端預計將于2021年底面世。不過，在商用終端正式面世之前，外界對于驍龍8也抱有許多疑問。
針對散熱問題，在接受媒體采訪時，Ziad Asghar雖然沒有直接給出功耗數(shù)據(jù)，但是他表示，驍龍8在圖形處理方面實現(xiàn)25%的能效提升，在CPU的整體能效方面實現(xiàn)30%提升，以及在AI方面實現(xiàn)了1.7倍的能效提升，這些技術在能效提升方面的出發(fā)點就是進一步控制功耗。
另外是驍龍8在CPU、GPU等指標上落后于其他芯片產(chǎn)品，對此，Ziad Asghar表示，高通希望帶來的是最優(yōu)的性能和最佳的體驗，“如果你想增加緩存，我們肯定不會阻止你，但從高通的角度，我們想在性能和功耗之間找到最合適的配比，形成最完美的搭配”。
Ziad Asghar進一步說道，幾天前做的一個基準測試中，在相同條件下，驍龍CPU的跑分結果遠優(yōu)于其他同級CPU產(chǎn)品。“所以，這不僅與CPU有關，還與圍繞這個CPU部署的相關架構有關”。
“元宇宙”也是高通的未來
在2021驍龍技術峰會期間，“萬物互聯(lián)”以及“元宇宙”是高頻出現(xiàn)的詞語。安蒙表示，高通在移動領域的領先優(yōu)勢，正在開創(chuàng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的全新機遇。而智能網(wǎng)聯(lián)終端的出現(xiàn)與高通的愿景一致，即賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。
如何把握這個機遇？高通依靠的是一個可擴展應對所有增長業(yè)務需求的統(tǒng)一技術路線圖。Ziad Asghar向記者表示， 元宇宙出現(xiàn)的先兆，其實就是高通先兆正在進行的一些工作，比如影像、AI、音頻、游戲和渲染等方面的技術。
“高通具備發(fā)展元宇宙的關鍵技術，無論元宇宙以何種形式發(fā)展，我們的技術都能夠支持廠商來實現(xiàn)這一愿景”，Ziad Asghar說，他以智能眼鏡為例說，這種小型智能產(chǎn)品，性能和功耗都十分重要，所以高通要從根本上改進開發(fā)IP的方式，以最低功耗確保實現(xiàn)最高處理能力。
此前，驍龍平臺的技術創(chuàng)新都會先應用于智能手機，然后再擴展至其他領域，比如PC、XR、汽車等。如果說過去在其他領域的應用，是智能手機技術的延展，那么從這次驍龍技術峰會開始，驍龍將正式成為一個跨品類科技品牌，它面向的是，不再只是智能手機，而是一個多元化的生態(tài)系統(tǒng)。
峰會期間，高通順勢推出了第1代驍龍G3x游戲平臺。從行業(yè)的角度，游戲被認為是連接虛擬世界和現(xiàn)實世界的最佳窗口，電影《頭號玩家》中的“元宇宙”也是以游戲的形式出現(xiàn)，而驍龍G3x是高通在游戲領域邁出的關鍵一步。
據(jù)悉，驍龍G3x支持運行所有Android游戲及各種云游戲內(nèi)容，并可通過串流技術暢玩家用游戲主機或PC端的游戲。
性能方面，驍龍G3x搭載的高通Adreno GPU支持144FPS以及10-bit HDR游戲體驗，高通FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)讓驍龍G3x能夠?qū)崿F(xiàn)低時延和高速上傳及下載。此外，搭載驍龍G3x的設備還可通過USB-C連接XR Viewer，從而開啟多屏增強體驗。
高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Micah Knapp表示，為了展示驍龍G3x的強大能力，高通還聯(lián)合雷蛇打造了首個基于驍龍G3x的手持游戲設備開發(fā)套件，并且該套件僅面向開發(fā)者提供。
該開發(fā)套件采用6.65英寸OLED顯示屏，支持120Hz顯示刷新率，并可呈現(xiàn)超過10億色彩的顯示效果，除了高端的圖形性能和優(yōu)異的連接能力外，該套件還配備一個500萬像素網(wǎng)絡攝像頭和兩個麥克風，支持拍攝1080P 60FPS的視頻，可供玩家拍攝他們玩游戲的畫面并向觀眾進行直播。
盡管目前的技術，還無法實現(xiàn)《頭號玩家》中逼近現(xiàn)實的游戲體驗，但隨著行業(yè)在軟硬件等方面的共同努力，這一天的到來或許不會太遙遠。
對高通來說，其預期的未來潛在市場的7倍增長，將主要來自物聯(lián)網(wǎng)，具體包括消費級物聯(lián)網(wǎng)、PC、擴展現(xiàn)實（XR）、物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。而高通能否將其在移動終端領域建立的優(yōu)勢，順利延展至這些新領域，也將決定高通未來十年的增長上限。來源：21世紀經(jīng)濟報道
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