在2021年驍龍技術峰會前兩天滿滿當當的議程里,高通一共面向三類終端設備發布了四個移動平臺,包括面向手機等移動終端的全新一代驍龍8移動平臺、面向始終在線連接PC產品的第3代驍龍8cx和第3代驍龍7c+計算平臺、為玩家提供最佳Android游戲體驗的驍龍G3x游戲平臺。下面我們逐一來了解分析一下。

兵家必爭之地——新驍龍8移動平臺
全新驍龍8移動平臺( Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform)采用三星4nm工藝制造,CPU部分為1顆Cortex-X2超大核(3.0GHz)+3顆Cortex-A710大核(2.5GHz)+ 4顆Cortex-A510小核(1.8GHz)組成,基于最新ARM v9指令集打造而成。搭配高通新一代Adreno GPU,與前代相比,其圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%。

高通官方數據顯示,相比上代旗艦移動平臺,新驍龍8平臺CPU性能提升20%,能耗最高減少30%。GPU性能提升30%,能耗減少25%。
技術峰會上,高通宣布小米、中興、vivo、Redmi、、OPPO、一加、努比亞、、榮耀、黑鯊、索尼、夏普、摩托羅拉等智能手機品牌將成為首批搭載新驍龍8平臺的手機品牌。有意思的是,小米和摩托羅拉都表示將會首發新驍龍8平臺,后者更宣布將在12月9日發布相應的手機產品moto edge X30,并在12月15日開售。

新驍龍8平臺在參數規格上與之前曝光基本一致,新架構、新工藝、新基帶一樣也沒少,也與往年一樣成為國內手機廠商關注的焦點,而且今年小米與摩托羅拉之間為“首發”之名也是引來了不小的關注。至于哪家手機能首發、首銷,過幾天自有分曉,我們也能透過該機進一步了解新驍龍8平臺在性能、影像和連接方面的特點。

除了小米和摩托羅拉,中興、iQOO、realme、OPPO、一加、努比亞、黑鯊等品牌均發出海報預告自己將是首批搭載新驍龍8平臺的廠商。雖然不知道我們不知道新驍龍8平臺的真正實力,但起碼排面上又一次贏了。
持續推進Arm架構筆記本的發展
我們首先對新驍龍8cx和7c+的參數做一下介紹,驍龍8cx是高通首款5nm的Windows PC平臺SoC芯片產品,采用4個Cortex-X1定制超大核和4個Cortex-A78定制大核組合,性能較前代提升85%,對比競爭x86處理器,每瓦性能快了最多60%(基于Geekbench 5),并擁有29+ TOPS的AI加速性能,滿足移動筆記本產品對AI日益增長的使用需求。

第3代驍龍7c+計算平臺專為入門級Windows PC和Chromebook生態系統的用戶打造,在6nma工藝的加持下,與前代平臺相比,其CPU性能提升高達60%、圖形處理性能提升高達70%,也有著入門級平臺里前所未有的6.5 TOPS算力。
高通很早就已經推出面向筆記本產品的產品,之前我們也在今年的ChinaJoy上就已經體驗了搭載上一代驍龍8cx計算平臺的驍龍本,而這次推出的驍龍8cx和7c+計算平臺有著更多的新特性。
驍龍8cx和7c+均基于Arm架構研發,因此天生就具有很多手機端驍龍移動平臺的優勢,如新驍龍8cx計算平臺集成全新超級內核,與基于x86的競品平臺相比,能實現高達85%的代際性能提升和高達60%的每瓦特性能提升,更能滿足對能耗極其敏感的筆記本電腦產品。基于超低功耗的特點,就能在筆記本產品上實現無風扇和超薄的設計,大大提高移動便利性。
另外驍龍移動平臺為人津津樂道的5G、Wi-Fi等無線連接特性也完整地帶到了驍龍8cx和7c+計算平臺,實現5G時代“始終在線、始終連接”的產品理念。
坦率地說,由于價格、應用適配以及產品數量等因素,之前采用驍龍計算平臺的Windows PC并不多,用戶對此類產品的認知認同還并不是很高。如果驍龍8cx和7c+計算平臺能推進上述問題的逐步解決,我個人對于驍龍本此類終端產品的前景保持樂觀態度,因為我也可能是此類產品的目標受眾之一。
打造新一代游戲專用設備
與前面兩個有一定積累,相對成熟的產品線相比,此次驍龍技術峰會上推出的第1代驍龍G3x游戲平臺完全就是高通對不同用戶需求探索的開始。驍龍 G3x游戲平臺采用Kryo CPU和Adreno GPU,支持連接最高4K分辨率和144fps顯示設備,還擁有高通FastConnect 6900移動連接系統。

高通宣布與雷蛇達成合作,為開發人員打造出首款搭載驍龍G3x平臺的掌機開發套件。有著6.65英寸FHD+ OLED屏幕,支持120Hz刷新率,500萬像素1080P攝像頭,風冷散熱,支Wi-Fi 6E、藍牙5.2以及連接5G網絡。并可通過機身的USB-C接口連接電視輸出4K 144Hz畫面,未來甚至還能兼容的XR顯示設備。

在手機性能、體驗不斷提升的今天,我個人覺得驍龍G3x是高通對于手游市場的一次試水,最終還是視乎市場消費者對這類設備的樂趣。
小結:
高通一口氣發布了三個芯片平臺的產品,分別面向成熟、推進普及以及處于起步階段的產品,反映出高通在現有手機芯片市場取得成功和優勢后,也在積極發展其他產品線,這一過程注定荊棘滿路且漫長,考驗著高通的技術實力和決心。讓我們等待新驍龍8平臺上市的同時,也關注期待另外兩個產品線的發展前進。來源:太平洋電腦網
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