“即使（來自）蘋果的業(yè)務下降，公司也能過得很好。”11月17日凌晨，高通公司在其投資人大會上這樣安撫開發(fā)者，并強調(diào)未來其業(yè)務將在XR、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速增長。當日，高通股價大漲7.9%，達到創(chuàng)紀錄的高位181.81美元。
“我們不再局限于單一的終端市場和單一的客戶關(guān)系。”高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）稱。高通表示，預計到2023年蘋果推出新款iPhone時，將僅有20%的調(diào)制解調(diào)器芯片由高通供應。
高通首席財務官Akash Palkhiwala還預計，到2024財年末，蘋果占該公司芯片銷售的比例將不到5%。目前，高通為蘋果設備提供連接移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的所有調(diào)制解調(diào)器芯片，但有跡象顯示蘋果正在研發(fā)自己的芯片以替換高通的產(chǎn)品。
此外，高通還向蘋果提供用于轉(zhuǎn)換無線信號的射頻芯片，與調(diào)制解調(diào)器芯片搭配使用。安蒙稱，無論蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片來自哪里，高通未來都有機會向蘋果出售這類芯片。
蘋果與高通“貌合神離”的背后，是全球IT巨頭之間的半導體開發(fā)競爭已全面展開。蘋果于10月18日發(fā)布的筆記本電腦中采用了自主設計的芯片，繼續(xù)向擺脫英特爾的方向前進。谷歌也在10月28日發(fā)售的新款智能手機上配置了自有芯片，而不是高通的產(chǎn)品。作為零部件的半導體已開始影響產(chǎn)品本身的競爭力，在汽車和通信領(lǐng)域，提高自主研發(fā)能力的動向也在擴大。
實際上，由于蘋果業(yè)務的不確定性，股價的陰影一直籠罩著高通。高通也是估值最低的一批芯片股之一，較費城半導體指數(shù)（PHLX Semiconductor Index）的估值低36%。
但高通表示，其他領(lǐng)域銷售的增長將遠遠抵消對蘋果的銷售損失。在投資人會議當日，高通宣布新財務目標和業(yè)績指引，宣布到2024財年：QCT半導體業(yè)務營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)（mid-teens）的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%；智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率至少將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平； 汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務年營收將增長至90億美元。
手機仍將是高通業(yè)務的一大重點。安蒙稱，高通將繼續(xù)專注于“高價值、高端”領(lǐng)域的安卓設備。其中，高通宣布與四家主要手機廠商小米、榮耀、vivo和OPPO簽署了為期兩年的合作協(xié)議。此外，三星將在2022年多種終端中采用驍龍芯片。數(shù)據(jù)顯示，安卓設備在智能手機市場占比達85%，而在高通2021財年第四財季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。
但高通也預計，其手機以外的業(yè)務將以更快的速度增長。這將取決于其汽車等業(yè)務的加速發(fā)展，以及5G技術(shù)推動的聯(lián)網(wǎng)設備需求的潛力。高通在周二宣布，將向德國汽車制造商寶馬供應自動駕駛汽車芯片。高通稱其正在打造的驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、ADAS平臺、車對云——將為汽車提供更多技術(shù)和解決方案。
物聯(lián)網(wǎng)方面，高通稱其“統(tǒng)一技術(shù)路線圖”可以應對多種應用需求，“憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的能力，我們可為幾乎每類邊緣側(cè)終端提供終端側(cè)智能、高性能低功耗系統(tǒng)和一切無線組件，從耳塞到智能網(wǎng)聯(lián)汽車。”安蒙稱，高通將在該領(lǐng)域支持PC、XR（擴展現(xiàn)實）、 物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等增長領(lǐng)域。
其中，高通還引用第三方報告稱，基于高通芯片打造的Meta（前Facebook）VR頭盔Oculus Quest 2，出貨已達到1000萬臺。該公司稱，由于在XR領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其將引領(lǐng)元宇宙發(fā)展。“我們的技術(shù)是通往元宇宙的鑰匙。”安蒙表示。來源：界面新聞
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