10月27日，美國高通公司一口氣發(fā)布了四款芯片，分別是驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G和驍龍680 4G，從產品命名來看，四款芯片主要是中端和入門產品。
具體來說，驍龍778G Plus是驍龍778G的升級版，主頻提升到了2.5GHz，擁有更強的CPU和GPU表現(xiàn)，驍龍695相比驍龍690，CPU提升15%，GPU圖形渲染速度提升30%。另外兩顆低端芯片，驍龍480 Plus是驍龍480的升級版，主頻升至2.2GHz，將進一步推動5G普及，至于驍龍680 4G則是面向4G市場的產品，值得一提的是這顆芯片采用了6nm工藝。
為什么高通要一口氣推出四款芯片呢，筆者認為，很大程度上是因為高通在市場上的地位有所動搖了，開始心慌了，只能不斷推出新品用來扭轉局勢。
前些時候，Counterpoint公布了近6個季度全球智能手機芯片市場份額，從這份數(shù)據(jù)可以看出，今年第二季度，排名第一的聯(lián)發(fā)科已經獨占了38%的市場份額。而排名第二的高通，雖然相比上個季度有所提升，但32%的份額相比聯(lián)發(fā)科還是有很大的差距，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)四個季度超越高通了，可見聯(lián)發(fā)科已經嚴重影響到了高通的地位。
為了能夠扭轉這一局勢，重新回到全球第一的位置，高通也開啟了“芯海戰(zhàn)術”，即便是曾經一年迭代一次的驍龍8系列旗艦，如今也變成了一年迭代兩次。
而在中低端芯片領域，高通就更瘋狂了，像這次一口氣推出四款芯片，確實讓人感到驚訝，高通此舉也正好坐實了其內心不安的事實。
為什么高通份額會被聯(lián)發(fā)科全面反超呢，原因很簡單，因為國產廠商們在最近這兩年里集體抽身了，過去小米、OV等廠商都是更偏向高通，但現(xiàn)在它們加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的使用。就拿小米來說，旗下走量機型紅米Note系列，今年5月份推出的Note10 Pro就是搭載的天璣1100，而即將發(fā)布的Note11系列又將搭載天璣920芯片。
連續(xù)兩代產品搭載聯(lián)發(fā)科芯片，直接為聯(lián)發(fā)科帶來了上千萬的出貨量，另外像vivo X70、OPPO Reno6這樣的走量機型，也都是搭載的聯(lián)發(fā)科芯片，這極大地提升了聯(lián)發(fā)科的市場份額。與此同時，國內廠商還開啟了芯片自研之路，像小米和vivo都已經率先布局ISP影像芯片，并搭載到了終端產品上，OPPO也已經成立了芯片研發(fā)團隊。
國產手機廠商們集體抽身，對于高通的影響無疑是巨大的，從高通如今的市場份額來看，雖然也有增長，但幾乎就是開倒車的表現(xiàn)，畢竟華為在美國修改規(guī)則之后釋放出了巨大的市場。
本以為高通會成為美國修改規(guī)則之后最大的贏家，沒想到美國的霸權行為，最終卻讓聯(lián)發(fā)科占盡了便宜，高通幾乎就是顆粒無收。因為美國的霸權行為，讓國產手機廠商深刻意識到了被動的局面，如果美國對任何廠商下手，最終的結局可能會比華為還艱難，在這樣的背景下，國產廠商大力扶持聯(lián)發(fā)科，也是避免高通出現(xiàn)一家獨大。
由此可見，華為雖然在美國的制裁下吐出了超過10%的芯片份額，但高通也因為美國的霸權行為而食下了“惡果”，正所謂“殺敵一千自損八百”，說的大概就是美國的這番操作的吧！
總之，隨著聯(lián)發(fā)科芯片的崛起，一定程度上限制住了國產廠商的芯片危機，也能夠讓芯片市場有更良性的競爭。來源：王石頭科技
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