今年6月初，臺(tái)積電CEO魏哲家在線上技術(shù)動(dòng)向說(shuō)明會(huì)上透露了年內(nèi)將建成2nm芯片試生產(chǎn)線計(jì)劃，此舉將進(jìn)一步擴(kuò)大臺(tái)積電在尖端半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此外，臺(tái)積電3nm芯片將于2022年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)。
目前，在臺(tái)積電量產(chǎn)的半導(dǎo)體工藝中，性能最好的是5nm，目前已經(jīng)被iPhone 12等旗艦手機(jī)芯片采用。
據(jù)日經(jīng)最新報(bào)道，蘋果和Intel正在測(cè)試臺(tái)積電新一代制程技術(shù)，二者將成為臺(tái)積電3nm的首批客戶，最快芯片產(chǎn)出時(shí)間預(yù)計(jì)在明年下半年至后年初。
首先采用3nm工藝的蘋果產(chǎn)品將是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量產(chǎn)日程的原因，將暫時(shí)無(wú)緣。
據(jù)了解，英特爾則至少開了兩個(gè)以上的3nm案子，包括個(gè)人計(jì)算機(jī)及數(shù)據(jù)中心的CPU。
眾所周知，工藝制程越先進(jìn)，芯片性能越好，單位面積所產(chǎn)生功耗越低，但隨之而來(lái)的是，制造難度和成本也加倍提升。
據(jù)了解，臺(tái)積電3nm與目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。
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