漲...漲...漲瘋了! 半導體板塊強勢連漲2天。
截止6月18號收盤,Wind半導體指數在近2天升幅達9.92%,而第三代半導體板塊漲幅更為亮眼,升幅超過15%。同一時間上證指數及創業板僅上升0.19%及3.6%。
半導體板塊漲幅“氣勢如虹”,一時間成為A股市場中“最靚的仔”。
事出必有因,半導體板塊這次全線爆發源于彭博社的一則消息。據報道稱,中國將預留約1萬億美元的政府資金推行“芯片對抗”計劃,目標是實現中國芯片獨立。
在“芯片對抗”加持下的半導體行業,能否實現“芯片自由”?
投資規模達1萬億美元?
6 月 17 日消息,據彭博社爆料稱,中國政府高層正在推動一項名為" 芯片對抗 " 的計劃,目的是幫助中國芯片制造商克服美國制裁的關鍵舉措,從而重新推動中國多年來實現半導體芯片自給自足的努力。
"芯片對抗 "重點推動發展第三代半導體芯片。 第三代半導體是一個新興領域,目前沒有任何公司或國家占據主導地位的領域,這也為中國提供了避開美國及其盟友對其芯片制造行業設置的障礙的最佳機會之一。
消息指出,第三代半導體板塊直接“炸鍋”,板塊掀起漲停潮,持貨股民估計也“嗨”起來了!

資料顯示,第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。
據《2020" 新基建 " 風口下第三代半導體應用發展與投資價值白皮書》指出,2019 年我國第三代半導體市場規模為 94.15 億元,預計 2019-2022 年將保持 85% 以上平均增長速度,到 2022 年市場規模將達到 623.42 億元,可見三代半導體增長潛力相當巨大。
然而,芯片研發離不開人才與設備,研發工作相當“費錢”,而政府最直接的支持就是“投錢”。
據彭博社援引知情人士的話報道稱, " 芯片對抗 " 計劃,已預留了約 1 萬億美元的政府資金作投資之用。
1 萬億美元是甚么概率? 1 萬億美元等于約6.5萬億元人民幣,約等同于兩個阿里巴巴的市值,約等同于14個半導體龍頭中芯國際的市值。政府在芯片研發投入力度前所未有,重視程度可見一斑。
"芯片對抗"領導人表示," 對我們國家來說,技術和創新不僅僅是增長的問題,這也是一個生存問題。"
中國政府“費心費力”推動中國半導體領域的發展,是因為不再想“依賴別國”,實現自制自造的目標,那目標差距現在究竟有多遠?
中美半導體技術相差50年?
正所謂“知己知彼,百戰不殆”。想要追趕國外技術,先要了解自身差距。華為創辦人在公司內部《總裁辦電子郵件》回應了中美在半導體技術差距的問題。答案顯然非常殘酷。
“至于我們與美國的差距,估計未來20年~30年,甚至50年~60年都不能消除。但是,我們要將差距縮小到“我們還能活下來”
再聽聽“別國”怎么說。最近全球光刻機龍頭阿斯麥高管也在潑冷水,說中國光刻機與其技術相差大概20年!
那么,真實情況到底如何?
美國半導體行業協會(SIA)最新發布的《2020年美國半導體行業現狀》報告列舉出幾組數據,進一步用數據驗證了美國半導體行業在全球的領導地位。
2019年全球半導體營收中美國占47%,中國大陸占5%;美國企業平均研發投入為16.4%,中國大陸只有8.3%;美國半導體出口460億美元,中國大陸進口3056億美元。從數據上看,中美在半導體領域的發展差距較大。

資料來源 : Gartner
根據 Gartner 數據,我國核心芯片如 EDA軟件、設備、材料、微處理器、存儲器及MCU極度缺乏,國產占有率都少于3%。上游的半導體材料、設備、設計軟件等環節主要依賴進口,美國把控全球市場,國產廠商自給能力薄弱,在華為事件中處于被動地位。
根據華泰證券研究指出,大部分實現了國產化替代的半導體產品都是集中在中低端,高端產品如智能手機、汽車、工業以及其他嵌入式芯片市場,相對落后。
以半導體代工技術為例,國內制程最先進的企業中芯國際技術以14nm為主,與世界領先廠商臺積電的3nm約 6 年技術差距。
再對比一下光刻機技術,是否真的“相差20年”?今年我國上海微電子宣布研發出了28nm的光刻機,但與此同時阿斯麥的技術已經達到了5nm,差距相當巨大。
再者28nm光刻機技術也難以滿足我國目前芯片市場的需求,導致我國芯片行業面臨"卡脖子"的困境,也促使我國政府重視半導體產業并加大力度支持。
距離“芯片自由”還有多遠?
半導體產業關乎我國經濟安全,為了實現國家“芯片自由”,國產化是一個勢在必行的趨勢。
根據 IC Insights 數據,2020 年中國的集成電路的產量占國內 1434 億美元集成電路市場的 15.9%,高于 2010 年的 10.2%。到 2025 年,比例會提高到19.4%。華泰證券研究指出,預計至 2030 年該比例有望提升至 30%。

在細分行業方面,華泰證券認為存儲、邏輯 IC、模擬IC、無線通訊芯片(包括射頻)、MCU、傳感器等細分領域國產化率有望快速提高。
在二十年前,國產第一代芯片“方舟1號”繞過西方知識產權最早問世,但最后又因“系統生態”研究全面潰敗。在二十年后的今天,我國以華為、中興及中芯國際為代表的半導體企業又落入被技術封鎖的命運。
中國芯片行業沉浮二十年,一直未能解決中國“缺芯之痛”。
但可幸的是,我國的芯片行業與二十年前已有明顯進步,當時國內半導體行業設備,材料公司技術幾乎為零,到現在華為等均發布自研芯片、再到我國自產光刻機攻破28nm,是肉眼可見的進步。
再者,現在我們終于看到,資金、市場、人才都已就位,整個半導體芯片市場接近爆發期,半導體國產化正在及預計未來會持續提升,這是否意味著我國“芯片自由”將不遠矣?
金大立免費服務熱線
地址:成都彭州市工業開發區天彭鎮旌旗西路419號二維碼
