工藝制成的微縮，令半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)即將面臨摩爾定律的物理極限。但市場需求仍然在升級(jí)，這導(dǎo)致一眾晶圓代工巨頭和芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商不得不想方設(shè)法將摩爾定律延續(xù)下去。
近段時(shí)間，不少芯片制造企業(yè)都在高精度工藝的研發(fā)和生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)突破，例如IBM。
近日，IBM全球首發(fā)2nm工藝，表示2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)IBM還高調(diào)宣布與英特爾和三星電子達(dá)成合作。
眾所周知，IBM在芯片代工領(lǐng)域的知名度并不算高。在7nm和5nm時(shí)代都沒能將良品率提升上去，而如今卻一鳴驚人官宣2nm工藝，還聯(lián)手三星、英特爾，目的可想而知。
在全球缺芯的大背景下，但凡有點(diǎn)實(shí)力的芯片巨頭都會(huì)想要在芯片制造領(lǐng)域分一杯羹，IBM自然也不例外。
雖然自家產(chǎn)能難提升，但三星電子卻能夠幫助IBM完成量產(chǎn)工作，同時(shí)還有英特爾從中制衡。不過，IBM的2nm芯片能否如期量產(chǎn)還是個(gè)未知數(shù)。
因?yàn)闊o論是英特爾，還是三星電子，在芯片代工業(yè)務(wù)上都有自己的計(jì)劃。而且，三星還需要與臺(tái)積電展開競爭。
提及臺(tái)積電，就不得不說到一則有趣的新聞。在IBM官宣2nm芯片之后不久，臺(tái)積電便在1nm工藝上實(shí)現(xiàn)了重大突破。
筆者了解到，世界權(quán)威科學(xué)雜志《nature》公布了臺(tái)積電、臺(tái)大和麻省理工共同研發(fā)的半導(dǎo)體材料鉍。這類材料有望實(shí)現(xiàn)1nm芯片制造技術(shù)的極限，甚至有可能將芯片工藝升級(jí)到1nm以下。
由此可見，在高精度工藝的研發(fā)進(jìn)度上，巨頭之間誰都不甘落后。但在筆者看來，這些先進(jìn)技術(shù)的背后其實(shí)藏著尷尬的真相。
受成本、生產(chǎn)技術(shù)等多方面因素的限制，高精度工藝芯片的量產(chǎn)時(shí)間待定。而之所以IBM和臺(tái)積電先后透露進(jìn)展，只不過是為了彰顯技術(shù)實(shí)力，并穩(wěn)住投資者的心。
而對于愈演愈烈的全球缺芯潮，巨頭們目前都束手無策。縱觀全球芯片市場，目前最短缺的其實(shí)是28nm及以上成熟工藝。
包括14nm在內(nèi)的這些成熟工藝能夠占到90%的市場。想要徹底解決芯片荒，只能從成熟工藝的產(chǎn)能上攻關(guān)。
而這正是國內(nèi)專家呼吁建設(shè)成熟工藝本土化產(chǎn)業(yè)鏈的原因之一，同時(shí)也是臺(tái)積電要在大陸擴(kuò)產(chǎn)28nm工藝的原因。
未來幾年內(nèi)，28nm市場才是芯片巨頭們的主戰(zhàn)場。
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